CUSTOMER VALUE
从产品规格出发，
共同定义开发边界
把光路、尺寸、接口与制造要求放在同一设计中，按器件、组件和平台的不同层级开展协作。
01
围绕客户规格
从工作波长、通道配置、光路预算及结构边界出发，匹配现有设计或评估新规格开发。
02
多器件协同设计
结合PIC、微透镜、FAU、DeMUX与硅基封装载体，联合定义光学、电气及装配接口。
03
分阶段研发协作
支持设计评估、工程打样和验证导入，具体器件能力与集成范围依据所选工艺平台及项目要求确定。
| 开发方向 | 设计与合作内容 |
|---|---|
| PIC硅光芯片 | 支持Si-SOI、SiN及硅光与III-V异质集成相关设计与平台适配。围绕MUX/DeMUX、调制器及探测器等器件需求，开展架构设计、版图开发、流片协同与封装测试。 |
| EAM调制器 | 积极布局EAM调制器，面向高速光互连发射端需求开展器件与集成可行性研究。 |
| WLO微透镜与MLA透镜阵列 | 围绕球面或非球面、单颗或阵列结构，联合确定NA、CA、ROC、间距、厚度和镀膜要求；结合光刻回流、纳米压印等工艺路径进行制造评估。 |
| FAU与DeMUX组件 | FAU可围绕通道数、间距、纤型、尾纤长度及端面形式开展定制。DeMUX可围绕波长方案、通道数和输出布局进行评估，支持透镜与FAU、透镜与DeMUX、DeMUX与PD等组合方案的联合开发。 |
| SiOB与硅基Interposer | 面向400G～1.6T可插拔光模块及NPO、CPO光互连组件，提供硅基光学平台与封装载体定制。按项目组合V槽、薄膜电路、薄膜电阻与AuSn焊料结构，并评估TSV和RDL互连工艺。 |
具体器件能力、工艺路线、集成范围及验收要求依据所选工艺平台和项目评估确定。EAM为器件与集成可行性研究方向。
APPLICATION
按应用需求，
协同光路与封装
从可插拔模块到NPO与CPO，以客户系统要求为输入，明确器件配置和验证范围。
可插拔光模块
围绕发射和接收端集成与紧凑光路，匹配DeMUX、微透镜、RX组件及SiOB定制方案。
NPO近封装光学
围绕光引擎中的多芯片互连和高密度光纤耦合，推进硅基混合集成平台联合开发。
CPO共封装光学
围绕更紧凑的封装边界，评估硅基Interposer、SiOB与RX组件的集成路径。
COOPERATION OPTIONS
三种合作方式，
匹配不同产品阶段
既可以从现有器件的选型与样品开始，也可以针对单项器件或完整组件开展协同开发。
01
器件选型与样品
基于现有设计匹配客户光路和结构要求。
02
单项定制
围绕透镜、FAU、DeMUX或封装载体开展规格调整与开发。
03
组件联合开发
协同PIC、耦合光学件与接收组件的接口，开展集成设计。