CUSTOMER VALUE
紧凑、低功耗，
面向高密度光互连
围绕器件、电子芯片和封装协同开发，推动 GeSi EAM 向系统应用验证。以下指标为文案中的设计方向或目标。
01
紧凑尺寸与多通道集成
调制器尺寸小于 20 × 20 μm²，为多通道阵列集成预留空间。结合光电芯片协同设计，探索更高密度的光收发单元布局。
02
低功耗调制与低驱动电压
含驱动器的能耗约为 2 pJ/bit；通过与电子芯片协同集成，进一步面向低于 4 pJ/bit 的光收发方案能耗目标推进开发。
03
宽波长范围适配
以约 30 nm 的工作波长范围，为多波长通道配置提供选择空间。具体通道数与间隔按系统方案确定。
04
简化温度控制需求
面向室温至 85 °C 的工作范围，根据芯片温度调整偏置点，旨在减少对实时闭环热调谐的依赖，简化多通道控制设计。
05
材料体系与集成经验
核心团队长期从事 Ge-Si 材料、硅光器件及工艺研发，参与 GeSi 与 Ge 电吸收调制器技术研究和产品商业化过程，具备流片、光电混合集成及光引擎开发经验。
| 项目 | 设计方向或目标 |
|---|---|
| 工作波段 | C 波段 |
| 调制速率 | 单通道 200 Gb/s |
| 调制器尺寸 | <20 × 20 μm² |
| 能耗 | 约 2 pJ/bit，含 Driver |
| 工作温度 | 室温至 85 °C |
| 工作波长范围 | 约 30 nm，支持 DWDM 方案设计 |
工作温度对应的测量位置、调制格式、误码率、偏置电压及能耗边界等条件，将在正式产品规格中明确。系统散热需求需结合整机方案评估。约 2 pJ/bit 为含 Driver 的调制能耗，低于 4 pJ/bit 为光收发方案的开发目标，两者边界不同。
APPLICATION
从 AI 集群互连，
走向高密度光引擎
产品规划覆盖近封装光学与共封装光学，重点面向 AI 集群内部的 Scale-up 光互连。
AI 集群 Scale-up 光互连
重点面向集群内部高带宽、低功耗互连需求，与系统客户协同定义波长、通道配置及光电接口。
NPO 光引擎及高密度模块
作为近期产品开发方向，将 GeSi EAM 集成于紧凑型光收发引擎，开展器件、驱动与封装的联合优化。
CPO 光引擎
面向后续光电共封装应用，规划多通道光收发阵列及 PIC 与 EIC 的高密度互联。
PHOTONIC & ELECTRONIC INTEGRATION
器件与光电芯片，
共同服务于光引擎
在整体光引擎方案中，GeSi EAM 与光电探测器 PD 构成 PIC 的核心收发器件，并与驱动器及跨阻放大器 TIA 协同设计。
01
调制器与驱动器
围绕调制速率、偏置条件与驱动接口，开展低功耗调制单元的协同设计。
02
光电芯片协同
联合考虑 EAM、PD、Driver 与 TIA 的接口，以及多通道光收发单元的集成布局。
03
封装与系统验证
围绕材料、器件与封装开展协同开发，结合光引擎方案推动系统应用验证。