PIC & HIGH-SPEED RX · JOINT DEVELOPMENT
PIC芯片与高速RX接收组件
围绕接收链路协同设计芯片与封装接口
面向Pluggables高速光模块及NPO、CPO接收端集成需求，西安洛微提供以PIC芯片、PD探测器阵列、TIA跨阻放大器和FAU光纤阵列为基础的联合开发服务，并计划后续推出集成DeMUX的RX组件产品。通过共同定义光学、电气与封装接口，推动器件性能与客户系统要求相匹配。
CUSTOMER VALUE
把接收光路与高速接口，
放在同一设计中
从链路损耗预算、光电接口及可靠性出发，按阶段验证产品性能和制造可行性。
01
接收光路协同
将波分解复用器件DeMUX、硅光芯片与FAU光纤耦合放在同一设计中评估，减少接口重复定义。
02
封装与高速性能协同
结合PD与TIA布局、互连寄生参数和散热条件，评估flip-chip倒装焊接或2.5D集成封装技术路径。
03
验收目标清晰
从链路损耗预算、光电接口和产品可靠性要求出发，按阶段验证产品性能与DFM制造可行性。
| 开发方向 | 目标配置与合作内容 |
|---|---|
| 800G与1.6T接收端 | 围绕200G级单通道、4或8通道配置开展技术评估；适配方案需明确调制格式、符号率与系统要求。 |
| DeMUX与PD集成 | 将波分解复用与PD阵列协同设计，评估减少耦合界面及分立装配的可行性。 |
| NPO与CPO接收组件 | 结合高密度FAU、电气接口、热设计与封装空间，联合定义组件边界。 |
| 下一代更高速率RX接收端 | 面向400G级单通道及3.2T相关需求开展可行性评估，采用项目化研发与验证方式。 |
以上为联合开发与技术评估方向，不代表已量产标准型号。具体性能、尺寸、功耗、成本与交付节奏，在方案评估和阶段验收中确定。
APPLICATION
围绕接收端集成，
匹配三类应用边界
由客户指定的光纤、芯片、电气接口与系统目标出发，确定组件配置和验证范围。
Pluggables高速光模块
围绕接收链路损耗、PD与TIA布局、FAU耦合和紧凑空间开展组件设计。
NPO近封装光学
结合高密度光纤接口与多芯片互连需求，协同确定接收端的电气、光学和热设计边界。
CPO共封装光学
根据封装空间、电气接口和热设计要求，联合评估接收组件与硅基平台的集成路径。
DEVELOPMENT PATHS
从芯片到组件，
按项目选择开发范围
依据项目约定提供设计方案、工程样品和测试结果，并配合客户开展系统验证及后续量产导入。
01
PIC芯片设计
支持Si-SOI、SiN及硅光与III-V异质集成相关设计与平台适配，具体器件能力和集成范围依据所选工艺平台确定。
02
高速RX接收组件
协同PD、TIA与FAU，评估倒装焊接或2.5D集成封装，并验证带宽、噪声、寄生参数和散热匹配。
03
DeMUX与PD集成
联合评估波分解复用与探测器阵列的集成方案，为后续集成DeMUX的RX组件开发定义接口。