CUSTOMER VALUE
让芯片、光学与封装，
共同服务于产品目标
从接口定义、容差分配到制造路径，围绕系统要求开展方案分析和样品验证。
01
光学接口共同定义
将微透镜、FAU与PIC的光学接口共同设计，评估装配偏差、热漂移和材料匹配对耦合效率的影响。
02
高速互连协同评估
结合PD与TIA集成需求及Interposer布局，检查带宽、噪声、寄生参数与散热之间的匹配关系。
03
制造与测试前置
在设计阶段考虑可装配性、可测试性及后续工艺转移，具体封装路线依据合作产线能力和验证结果确定。
| 设计方向 | 协同内容 | 验证关注 |
|---|---|---|
| 无源对准与光学耦合 | 装配基准、定位结构、容差分配；微透镜、FAU与PIC接口 | 装配偏差、热漂移、材料匹配与耦合效率 |
| RX与高速电互连 | PD、TIA集成需求，2.5D封装与Interposer互连路径 | 带宽、噪声、寄生参数及散热匹配 |
| 面向制造fab的工艺协同 | 芯片到晶圆装配、晶圆级部分测试路径及工艺转移 | 可装配性、可测试性与合作产线能力 |
耦合效率、互连性能和封装路线依据模型分析、工艺验证及样品测试结果确定；具体开发范围和验收要求按项目约定。
APPLICATION
按应用边界，
选择集成切入点
从紧凑型接收光路到高密度光引擎，结合空间、损耗、热机械和测试要求确定方案。
Pluggables可插拔模块
关注紧凑布局、接收链路损耗与装配一致性，以SiOB、RX与耦合光学件协同切入。
NPO近封装光学
关注多芯片互连、高密度光纤接口与热设计，开展Interposer与混合集成平台联合开发。
CPO共封装光学
关注封装边界、光学接口、热机械与测试要求，开展硅基平台与耦合组件的定制评估。
COOPERATION OPTIONS
按产品阶段，
选择合适的合作范围
从现有设计适配、单项器件定制到组件联合开发，围绕客户规格确定工程样品与验证路径。
01
器件选型与样品
基于现有设计匹配客户光路和结构要求，评估微透镜、FAU、DeMUX及硅基载体的适配路径。
02
单项定制
围绕透镜、FAU、DeMUX或封装载体进行规格调整与开发，明确关键参数、公差及工艺边界。
03
组件联合开发
支持PIC、耦合光学件与接收组件的接口协同和集成设计，推进工程样品、测试和验证导入。