从器件产品到混合集成平台
围绕可插拔光模块、NPO与CPO的光电集成需求，我们提供器件产品与混合集成平台联合开发技术服务。
根据应用场景选择合适产品方案
从可插拔模块到近封装与共封装光学，依据产品边界、互连密度和耦合方式匹配对应方案。
成熟生态 · 高性能 · 灵活部署
高速传输
QSFP-DD / OSFP等
助力客户快速量产
更短距离 · 更高密度 · 更低功耗
Optical Engine
FAU / 微透镜耦合
Interposer / SiOB
面向AI计算 · 更高集成度 · 系统级优化
EIC + Photonics
面向AI/HPC
绿色数据中心
为什么选择我们
以明确的技术规格、可验证的样品和持续的工程协作，支持客户完成产品开发与商业化。
20+年硅光团队
覆盖架构设计、版图开发、工艺适配、流片协同与封装测试。
芯片 光学 封装协同设计
从链路损耗、光电接口和可靠性出发，分阶段验证。
制造与交付协同
覆盖光刻、刻蚀、镀膜、精密成形与量测，建立批次记录。
产业资源与资本支持
依托西安光子产业配套与产业基金支持，保障落地与产能。
新闻动态
关注西安洛微产品与平台进展，分享硅光器件、微纳光学及先进封装的技术观察。
如果把AI数据中心比作一座城市，GPU集群是日夜运转的工厂，那么光模块就是连接工厂之间的高速公路。数据以电信号的形式在芯片里出生，又以光信号的形式在光纤中飞奔，到了目的地再变回电信号。完成这场“电—光—电”转换的，是一块比手掌还小的光模块。拆开它，里面并不是某一个“万能芯片”在单打独斗，而是一群角色分明的部件在接力合作。
从光纤、光模块、光器件/光芯片到硅光、CPO、LPO、DWDM/OTN，系统梳理AI算力光互连产业链的核心名词、功能定位与演进关系。
AI算力推动光模块市场预测大幅上修，800G/1.6T/3.2T加速迭代，硅光、CPO、LPO并行；政策与供需错配下，瓶颈向光芯片转移、互联走向光电融合、竞争转向资源锁定，光通信成为AI基础设施核心投资主线。