CUSTOMER VALUE
从单颗透镜到阵列，
围绕光路定义面型
让光束形态、阵列节距和封装空间共同参与设计，支持多通道光学接口匹配。
01
按光路设计面型
支持单颗透镜与M×N阵列，可围绕数值孔径、通光口径、曲率半径和工作距离进行设计
02
阵列化制造
依托晶圆级工艺控制面型、间距与尺寸一致性，减少多颗分立透镜逐一装配的复杂度
03
硅材料匹配
硅透镜与硅基芯片具有接近的热膨胀特性，有利于热机械匹配；实际温漂仍需结合胶材和整体封装验证。
| 参数 | 球面透镜 | 非球面透镜 |
|---|---|---|
| 面型偏差 SPD | <25 nm | <25 nm |
| 增透膜参考范围 | 1260–1620 nm，R<0.5% | 1260–1620 nm，R<0.5% |
| 器件尺寸公差 | ±10 μm | ±10 μm |
| 器件厚度公差 | ±20 μm | ±20 μm |
| 切割角度公差 | ±1.5° | ±1.5° |
| 表面粗糙度 | <5 nm | <5 nm |
| 圆锥系数 | 0 | −10至0 |
| 常用阵列间距 | 0.25 / 0.5 / 0.75 mm | 0.25 / 0.5 / 0.75 mm |
| 阵列间距公差 | ±1 μm | ±1 μm |
| 中心至器件边缘距离公差 | 单边±5 μm | 单边±5 μm |
以上为工艺能力参考，不代表所有规格可在同一设计中同时实现。镀膜条件、面型定义、测量口径及公差组合由项目规格书确定。
APPLICATION
面向红外光路的
准直、聚焦与耦合
从可插拔光模块到NPO、CPO项目，结合耦合对象与装配空间确定光学接口。
可插拔光模块
围绕1310 nm、1550 nm等红外光路，评估透镜的准直、聚焦与光纤耦合配置。
多通道阵列耦合
依据目标光斑、通道间距和工作距离，确定单颗或M×N阵列结构及装配基准。
NPO / CPO定制
结合PIC、FAU和硅基封装平台，共同评估微透镜接口、装配偏差和热机械匹配。
OPTICAL CONFIGURATIONS
三类光学配置，
匹配不同耦合需求
提供工作波长、光源或探测器参数、目标光斑、工作距离和装配空间，可协助确定透镜类型与阵列配置。
01
球面硅透镜
围绕数值孔径、通光口径、曲率半径及工作距离，评估现有设计适配与新规格开发。
02
非球面硅透镜
根据目标光斑和光路要求评估非球面设计，面型定义及公差组合由项目规格书确定。
03
微透镜阵列
支持球面或非球面阵列，协同定义通道排列、阵列节距、厚度与装配接口。