CUSTOMER VALUE
从装配基准出发，
协同光学与电气接口
将结构、互连、耦合与工艺路径共同纳入开发，为高密度封装建立可验证的设计基础。
01
减少重复对准
通过结构与装配基准设计，探索降低对逐点主动调光的依赖。
02
优化互连路径
协同PD、TIA与封装布局，控制高速互连中的寄生影响。
03
支持制造扩展
将工艺兼容性、装配顺序与测试可达性纳入平台开发。
| 产品方向 | 重点设计内容 | 合作方式 |
|---|---|---|
| 硅基Interposer | 多芯片布局、光学定位、电气互连与热机械接口 | 项目化联合开发 |
| Silicon Optical Bench | 光学器件承载、装配基准、金属化与焊接界面 | 载体定制与组件开发 |
| 平台集成与验证 | PIC、RX、微光学及FAU接口协同，装配容差与测试路径 | 联合设计和样品验证 |
平台按项目推进研发。无源对准、互连性能、良率与成本收益，需通过容差分析、工艺验证及样品测试确认。
APPLICATION
为高密度光互连
提供可定制的封装基础
面向可插拔模块、NPO和CPO，把芯片选型与封装约束在开发早期共同确认。
可插拔光模块
面向发射和接收端的紧凑光路，协同光学件承载、器件定位及SiOB定制。
NPO近封装光学
围绕多芯片互连、高密度光纤接口和热设计，推进Interposer与混合集成平台联合开发。
CPO共封装光学
依据封装边界、光学接口、热机械与测试要求，开展硅基平台与耦合组件定制评估。
PLATFORM OPTIONS
两类硅基平台，
贯通组件集成与验证
根据光学器件、电气接口和装配路径，确定载体定制、组件开发或平台联合验证的合作范围。
01
硅基光中介板
面向PIC与电子芯片协同封装，围绕硅基结构、RDL及TSV开展设计与工艺开发，评估高速电互连与散热路径。
02
Silicon Optical Bench
面向激光器、微透镜等光学件装配，定制硅基载体与定位结构，结合金属化、AuSn焊料及微光学接口开展方案评估。
03
平台集成与验证
协同PIC、RX、微光学和FAU接口，明确装配容差、测试路径与工艺兼容性，按阶段推进样品验证。