INDUSTRY INSIGHTS

行业动态

从参数、光路与封装边界出发,分享可用于选型和项目沟通的技术思路。

从Interposer到SiOB:高密度光互连为何需要统一封装设计边界

当芯片、电气互连、微光学与光纤接口被压缩到更小空间,平台价值来自协同定义,而不仅是提供一块硅基载体。

WLO硅透镜与微透镜阵列如何简化多通道精密耦合

把光束形态、阵列节距与封装空间放在同一个设计边界中,是晶圆级微纳光学支持高速光互连的核心价值。

CWDM DeMUX如何为FR4接收光路释放更多布局空间

从波长、损耗与输出间距三个维度理解四通道解复用器件的选型逻辑,并把器件规格转化为可验证的接收光路边界。