WHO WE ARE
西安洛微科技有限公司
EST. 2022 · XI'AN
成立于2022年3月，是LuminWave旗下全资子公司，专注硅光芯片、精密光学耦合、先进封装及其产业化。
我们面向AI数据中心与高速光互连，为客户提供硅基Interposer、SiOB、RX接收组件与耦合方案，并持续拓展CWDM DeMUX、WLO硅透镜及定制芯片产品。
依托超过20年的团队产业经验，洛微与模块厂商共同推进可插拔光模块、NPO与CPO所需的混合集成平台，以清晰的技术规格、可验证的样品和工程协作，成为客户长期研发伙伴。
开拓光子集成的
无限可能
Make WISE Photonics Possible
使命 / MISSION
以光电子集成技术，支持光传感与光互连的产品创新。
愿景 / VISION
成为客户值得长期信赖的硅光子器件与精密耦合技术伙伴。
OUR CLIENTS
我们服务的客户
01
可插拔光模块厂商
提供器件选型、接收光路与紧凑耦合方案。
02
NPO / CPO与硅光企业
联合定义高密度互连及混合集成平台。
03
先进封装与产业伙伴
协同推进工艺、量测、验证与规模交付。
OUR JOURNEY
技术积累与发展历程
西安洛微的技术基础，来自核心团队长期的硅光研发与产品化实践，并依托洛微科技持续发展
TECHNOLOGY CAPABILITIES
技术实力与客户价值
围绕高速光互连中的芯片、微光学、光纤耦合和封装接口，让每一个环节在同一套产品边界内被验证。
硅基平台与混合集成
以硅基Interposer和SiOB为重点，开展光学定位、光电互连与多芯片装配的协同设计。结合RDL、TSV和微纳光学接口、先进封装制造工艺等功能，推进平台工艺开发与样品验证，匹配客户的高密度封装要求。
硅光芯片设计
团队具备20+年的硅光芯片架构设计、版图开发、工艺平台适配、流片协同及封装测试经验，支持Si-SOI、SiN和硅光与III-V异质集成相关技术开发。围绕波分器件、调制器和探测器等需求，将芯片功能与后续先进封装条件共同纳入设计。
晶圆级微光学
围绕晶圆级硅透镜WLO和硅透镜阵列MLA，提供面型设计、阵列布局、工艺适配与镀膜协同能力。结合光刻回流、纳米压印等工艺技术路径，支持客户对光束整形、多通道耦合和紧凑布局的定制开发需求。
精密耦合与先进封装
将FAU光纤阵列、DeMUX和PD接收器件的接口协同设计，并结合硅基V槽、微透镜、RDL薄膜电路与AuSn焊料、阻容匹配等封装载体能力，评估减少分立装配和耦合界面的路径。针对高速接收组件，结合电气互连、散热与光学对准共同开展工程验证。
适配系统边界
从光路、波长、接口、速率与封装出发，匹配芯片及先进封装约束。
多器件协同定义
PIC、微光学与耦合团队共同定义接口，减少跨环节重复确认。
过程清晰可控
在方案阶段明确开发范围与验收方式，贯通工程、设计与生产验证。
支持长期迭代
结合现有产品与定制开发，为不同产品阶段提供可延展的技术路径。
MANUFACTURING COLLABORATION
制造与交付协同
我们协同多家战略合作晶圆厂，结合自身芯片设计、制造协调与检验能力，覆盖从样品到批量的关键工艺节点。
从样品阶段建立质量协同
围绕关键参数、批次记录与测试结果，在量产前共同确认验收、交付与质量要求。
INDUSTRIAL SUPPORT
产业资本支持
获得北京电控光电融合基金与陕西光子强链基金投资，为长期技术研发和产业协同提供支持。
FORWARD R&D
持续研发方向
围绕硅基平台与高速RX持续迭代，并依据产品阶段拓展调制器、发射端等关键能力。
CONTACT US
从一次技术交流开始
如果您正在评估高速光互连中的芯片、器件、耦合或封装方案，欢迎留下需求。
XI‘AN
西安 · 研发与运营
陕西省西安市高新区毕原二路3000号硬科技产业园光子制造园一区1号楼4层
HANGZHOU
杭州 · 总部
浙江省杭州市滨江区江虹路459号英飞特大厦B座12层
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