PRODUCT PORTFOLIO
从关键器件到混合集成平台
依据产品边界、互连密度与耦合方式选择对应能力。标准产品用于快速选型，平台与组件方案按项目开展联合开发。
HOW TO SELECT
从需求边界出发，
找到合适的产品入口
具体速率、通道配置与封装兼容性，以所选器件规格及客户系统验证结果为准。
已有明确器件需求
按产品系列选型
适用于DeMUX、WLO硅透镜、FAU及现有组件的资料获取和样品评估。
已有模块或光引擎边界
按应用方案匹配
从可插拔模块、NPO或CPO的接口与空间约束出发，匹配器件组合。
需要共同定义产品
进入联合开发
适用于Interposer、SiOB、RX组件及多器件协同设计与工程验证。
APPLICATION SOLUTIONS
按应用边界选择集成路径
相同器件在不同系统中的接口与验证重点并不相同。我们从模块或光引擎边界出发，组织产品组合与开发范围。
JOINT DEVELOPMENT
让芯片设计与光学封装
共同服务于产品目标
当标准器件难以匹配光路、尺寸或接口要求时，我们围绕客户产品规格，提供器件定制与组件协同开发。
接口定义
从波长、通道、光路预算和结构边界出发，明确芯片、光学与封装接口。
协同设计
将PIC、电子芯片、微光学、FAU与互连路径纳入同一设计边界。
工程样品
依据阶段目标完成设计评审、工程打样、测试与系统验证。
制造导入
结合合作产线能力，确认可装配性、可测试性与工艺转移路径。
COOPERATION MODE
按产品阶段选择合作方式
从现有设计匹配到组件联合开发，开发范围、样品、测试和验收方式在项目启动阶段共同确认。
01
器件选型与样品
基于现有设计匹配客户光路和结构要求，提供资料、样品和选型支持。
02
单项定制
围绕透镜、FAU、DeMUX或封装载体调整规格并开展开发验证。
03
组件联合开发
协同定义PIC、耦合光学件与接收组件接口，推进集成设计与样品验证。